PCBA流程中锡膏印刷的注意点在PCBA流程中，锡膏印刷是一道关键工序。锡膏印刷可以说是第一个环节，也是极为重要的一个环节，印刷的质量直接影响到成品的性能和质量，据数据统计，PCBA成品中60%多的焊接不良是由于锡膏印刷缺陷造成的，所以从锡膏搅拌到锡膏印刷操作都是非常严谨的工序，锡膏在回温后，必须充分搅拌，才可以上机，这样可以使助焊剂和锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。
1、SMT贴片PCB板锡膏厚度薄了会有什么后果看你薄到什么程度啊，薄一点点，会导致少锡，假焊，薄得太多会导致贴装飞料。可焊性会差。SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
焊粉规格危害焊膏图形的整齐性或像素。显而易见，很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的高品质包装印刷结果，焊粉颗粒物的直径不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18，薄厚方位不可超出1。电子器件在PCB上的部位合理布局，其危害视常用SMT印刷设备而定。
2、SMT锡膏印刷机影响印刷质量的因素有哪些?影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。根据靖邦科技的经验：其实能够从这些所有的影响印刷质量的因素中看到，所有的问题点都跟我们的设备有很大的关系。焊膏质量的影响印刷：焊膏的质量能够影响，印刷机的精度也能影响。模板的质量更是考验我们设备的一个关键点。
3、印刷锡膏太厚怎么办锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm0.18mm左右。1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网，2.刮刀压力太大调整刮刀压力。3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数，4.锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏。直接有效的办法就是增加刚网厚度；这样会比较容易控制，厚的锡膏厚度对BGAopen的帮助更好些，但在厚度增加选择上必须特别小心，和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5，面积比大于0.66，在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计，可得出更厚的钢网需要开多大的面积，可以避免桥接。
